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熱門關鍵詞： 雙組分環氧灌封膠,丙烯酸酯結構膠批發,山東工業和電子專用膠粘劑,硅烷改性聚合物密封膠,航空結構膠黏劑廠家

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H-3513可維修底部填充膠

低粘度，單組分加熱后快速固化，透明膠層抗機械應力強用于CSP(FBGA)或BGA封裝……

H-3580板級底部填充膠

110℃固化優異的可維修性優異的柔韌性，流動性良好可快速通過25μm以下的間隙主要用于CSP＼BGA＼UBGA的裝配后保護……

H-3536可返修底部填充膠

黑色，單組分環氧膠可返修，低溫快速固化高流量快速粘結裝置焊點機械應力保護，典型應用芯片和BGA組裝……

H-4530FP底部填充膠

低粘度，單組分，快速固化低CTE倒樁芯片的底部填充適用于堅硬層板和陶瓷……

H-4531FP層板底部填充膠

低粘度，單組分高溫下性能良好芯片底部填充劑……

H-4532FP底部填充膠

黑色，單組分，環氧型倒裝芯片器件的封裝……

底部填充膠技術參數

產品顏色化學性能粘度/cPs固化條件TG℃CTEppm/℃儲存條件H-3513黃色環氧型3000/600015min@120℃10min@1500℃30min@100℃69636月@2～8℃H-3580黑色環氧樹脂240cPs8min@130℃15-20min@110℃7...……

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